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工艺交流概述 白宝石（Al2O3） 金相试样加工新工艺 什么是粗磨和精磨？ 什么是粗抛和精抛？ 什么是无蜡抛光？ 电       话： 024—23745323 23745151 销售电话： 13709814899 E -  mail ： symaike@163.com 地       址： 沈阳浑南新区新隆街 9号A103室 邮        编： 110179 友情链接 中国科学院北京物科光电技术有限公司 武汉三超科技发展有限公司 商务科技网 标  题 发布日期 工艺交流概述 2005-9-30 白宝石（Al2O3）晶体基片的抛光液的研制及加工工艺 2005-9-30 金相试样加工新工艺 2005-9-30 什么是粗磨和精磨？ 2005-9-30 什么是粗抛和精抛？ 2005-9-30 什么是无蜡抛光？ 2005-9-30 什么是化学机械抛光？ 2005-9-30 为什么切割时要冷却？ 2005-9-30 为什么粘片后，要用一定重量的压块压在晶体片上？ 2005-9-30 为什么粘晶体片时要用专用的蜡？ 2005-9-30 为什么研磨前要进行修整研磨盘面？ 2005-9-30 为什么抛光前或抛光后都要清洗抛光垫？ 2005-9-30 所要加工的晶体片为什么要测量分类？ 2005-9-30 为什么研磨抛光时，载料块要左右摆动、同时主动旋转？ 2005-9-30 为什么配制研磨液、抛光液、清洗液时，要严格按照配方比例配制？ 2005-9-30 为什么要清洗加工后的晶体片？ 2005-9-30 《研磨的操作过程及注意事项》 2005-9-30 《抛光的操作过程及注意事项》 2005-9-30 《粘片的操作过程及注意事项》 2005-9-30 -> 全部-共25条内容          第1/2 上一页 下一页 尾页

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